Details:
Technische Daten:
Bauform Solid State Module (SSM)
Formfaktor M.2 2280
Schnittstelle M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4)
Lesen 3500MB/s
Schreiben 2500MB/s (SLC-Cached)
IOPS 4K lesen/schreiben 220k/?330k
Speichermodule 3D-NAND QLC, Intel, 144 Layer
TBW 370TB
Zuverlässigkeitsprognose 1.6 Mio. Stunden (MTBF)
Controller Silicon Motion SM2265G, 8 Kanäle
Cache 256MB (DDR3L-1866), SLC-Cache (12-140GB)
Protokoll NVMe 1.4
Datenschutzfunktionen 256bit AES
Leistungsaufnahme keine Angabe (maximal), 0.08W (Betrieb), 0.025W (Leerlauf), keine Angabe (Schlafmodus)
Abmessungen 80x22x2.38mm
|
