Details:
Bauform Solid State Module (SSM)
Formfaktor M.2 2280
Schnittstelle M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen 7000MB/s
Schreiben 5100MB/s SLC-Cached (2000MB/s TLC)
IOPS 4K lesen/schreiben 1000k/1000k
Speichermodule 3D-NAND TLC, Samsung, 128 Layer (V-NAND v6)
TBW 1.3PB
Zuverlässigkeitsprognose 1.5 Mio. Stunden (MTBF)
Controller Samsung Elpis (S4LV003), 8 Kanäle
Cache 2GB (LPDDR4), SLC-Cache (6-36GB)
Protokoll NVMe 1.3c
Datenschutzfunktionen 256bit AES, TCG Opal 2.0
Leistungsaufnahme 8.9W (maximal), 6.2W (Betrieb), 0.035W (Leerlauf)
Abmessungen 80x22x2.38mm
Besonderheiten L1.2 Low-Power-Standby
Herstellergarantie fünf Jahre oder bis Erreichen der TBW
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